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• 2009

  6-1
  芯片粘合劑固化控制的 DEA 測試和動(dòng)力學(xué)分析

  芯片粘合劑固化控制的DEA測試和動(dòng)力學(xué)分析

• 2009

  6-1
  酚醛樹脂的固化與分解研究（熱分析聯(lián)用技術(shù)和氣體分析）

  酚醛樹脂的固化與分解研究（熱分析聯(lián)用技術(shù)和氣體分析）

• 2009

  6-1
  α-D-葡萄糖熱分解過程分析和動(dòng)力學(xué)評價(jià)

  摘要本文采用熱分析方法和熱質(zhì)聯(lián)用方法研究α-D-葡萄糖的熱分解過程。首先通過熱重（TG）和差示掃描量熱（DSC）法測量α-D-葡萄糖的熔點(diǎn)以及熔融焓，并通過熱質(zhì)聯(lián)用法分析α-D-葡萄糖的熱穩(wěn)定性及熱分解產(chǎn)物。另外本文對α-D-葡萄糖的分解動(dòng)...

• 2009

  5-19
  樹脂的在線固化監(jiān)測

  在什么時(shí)間或什么溫度下樹脂開始固化？是否已*固化？哪一種粘合劑的反應(yīng)活性？何時(shí)能夠脫模？以上這些是眾多樹脂、催化劑廠商及研究固化的專家所關(guān)心的問題。熱分析方法提供了對這些問題的合適的解決方案，詳見NETZSCH公司的應(yīng)用文獻(xiàn)：《熱分析技術(shù)在...

• 2009

  5-19
  集成于 Proteus LFA 軟件中的的比熱分析工具

  激光閃射法是一種*的熱傳導(dǎo)測試方法，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋各類固體、粉末及液體而且能測至較高的溫度。由熱擴(kuò)散系數(shù)，比熱及密度可以計(jì)算出其導(dǎo)熱系數(shù)，其中比熱和密度需要單獨(dú)測定。一般來說，材料的密度不會(huì)隨溫度變化而有太大的改變，所以可以采用室溫下的密度值...

• 2009

  5-19
  導(dǎo)熱系數(shù)測量方法及儀器

  本文介紹了導(dǎo)熱系數(shù)測量的基本理論與定義，激光法、法、熱流法、保護(hù)熱流法、保護(hù)熱板法等幾類測量方法的原理與應(yīng)用，以及德國耐馳公司（NETZSCH）的相關(guān)儀器。在某些應(yīng)用場合，了解材料的導(dǎo)熱系數(shù)，是測量其熱物理性質(zhì)的關(guān)鍵。例如，耐火材料常被用作...